产品名称：哈氏合金C276

　　品牌号：哈氏合金C276、Hastelloy C276、N10276、 NS334、2.4819

　　产品形式:棒材、管材、板材、环件、锻件

　　交货状态：热轧、固溶

　　不同标准的哈氏合金C276品牌分别表示：

　　通称

　　中国

　　美国

　　德国

　　哈氏合金C276

　　NS334

　　Hastelloy C276/UNS N10276

　　W.Nr.2.4819

　　均为同一产品，只是在不同的标准中表示不同。

　　哈氏合金C276产品简述：

　　Hastelloy C276是我公司 也是我公司生产的科研投资较大的产品之一Hastelloy C同行业276产品市场 近年来，合作机构与国外钢厂保持代理合作关系。

　　哈氏C-由于硅碳含量极低，276合金是一种镍铬钼合金，被认为是耐腐蚀合金。

　　哈氏C-由于硅碳含量极低，276合金是一种镍铬钼合金，被认为是耐腐蚀合金。

　　大多数腐蚀介质具有氧化和还原两种氛围的性能。

　　耐点蚀间隙腐蚀和应力腐蚀。更高的Mo、Cr含量使合金耐氯离子腐蚀，W元素进一步提高了耐腐蚀性。同时，哈氏C-276合金是耐潮湿氯、次氯酸盐和二氧化氯溶液腐蚀的唯一材料之一，对氯化铁、氯化铜等高浓度氯化盐溶液具有耐腐蚀性。硫酸溶液适用于各种浓度，是少数可用于热浓硫酸溶液的材料之一。

　　哈氏C-276合金的物理性能如下：

　　材料成分：57Ni-16Cr-16Mo-5Fe-4W-2.5Co*-1Mn*-0.35V*-0.08Si*-0.01C* *为大a余量

　　执行标准：UNS N10276，ASTM B575，ASME SB575，DIN/EN 2.4819

　　密 度：8.90g/cm3

　　Hastelloy C-276 (N10276)

　　SB575 B575

　　SB574 B574

　　ENiCrMo-4

　　ERNiCrMo-4

　　SB622 B622

　　SB619/B619

　　SB366

　　SB564

　　SB626/B626

　　B366

　　B564

　　哈氏C-276合金的焊接性能与普通奥氏体不锈钢相似，采用正确的焊接方法C-焊接前，必须采取措施降低焊缝和热影响区的耐腐蚀性，如钨极气体保护焊接（GTAW）、金属极气体保护焊（GMAW）、埋弧焊或其它焊接方法可降低焊缝和热影响区的耐腐蚀性。但不适用于可能增加材料焊缝和热影响区碳含量或硅含量的焊接方法 [2] 。但不适用于可能增加材料焊缝和热影响区碳含量或硅含量的焊接方法 [2] 。

　　可参考焊接接头形式的选择ASME规范哈氏锅炉和压力容器C-276合金焊接接头的成功经验。

　　焊接坡口采用机械加工方法，但机械加工会带来加工硬化，因此焊接前需要对机械加工坡口进行抛光。

　　焊接时应采用适当的热输入速度，以防止热裂纹。

　　哈氏C-以焊接件的形式使用276合金。但在非常恶劣的环境中，C-为了获得良好的耐腐蚀性，热处理，以获得良好的耐腐蚀性。

　　哈氏C-焊接276合金可选用自己的焊接材料或填料金属。在哈氏C-在276合金焊缝中添加一些成分，如其他镍基合金或不锈钢。当这些焊缝暴露在腐蚀环境中时，焊条或焊丝需要与母金属具有相同的性能。

　　哈氏C-固溶热处理276合金材料包括两个工艺：

　　在1040℃~1150℃加热；

　　两分钟内迅速冷却至黑色(400)℃处理后的材料具有良好的耐腐蚀性。所以只对哈氏C-276合金消应力热处理无效。在热处理过程中，应清理合金表面的油污等可能产生碳的污垢。

　　哈氏C-焊接或热处理时，276合金表面会产生氧化物，使合金中的氧化物Cr降低含量，影响耐腐蚀性，应清洁表面。可用不锈钢丝刷或砂轮浸泡在适当比例的硝酸和氢氟酸混合物中酸洗，然后用清水冲洗。

　　测试结果及分析

　　热处理温度对C-276合金管晶粒生长影响冷轧状态C-1040~1200合金无缝管℃下保温10min后纵向显微组织如图1所示， 可知， 在1040~ 1200℃范围内进行热处理，C-276合金已完成回复和再结晶。在1040℃热处理后，晶粒尺寸较小，晶体中有大量双胞胎。随着热处理温度的升高，晶粒逐渐生长；热处理温度为1080~1160℃晶粒尺寸均匀，12000℃个别晶粒在下热处理中显著生长。

　　C-276合金分别保温5、10、20、30min热处理温度对晶粒尺寸的影响。可见，在相同的保温时间内，随着热处理温度的升高，晶粒尺寸逐渐增大，晶粒生长趋势相同。1040~1080℃晶粒在1080~1160年生长迅速℃晶粒在1160~1200范围内生长缓慢℃晶粒生长加快。

　　晶体界面的减少是晶粒生长的主要驱动力。晶粒尺寸的生长对应于总晶界面积的减少，从而减少系统总界面。晶粒的生长速度与晶界迁移机制有关，晶界迁移速率与温度密切相关。这是一个热激活过程Arre heni us关系(2426) ， 即：M=Mg exp(-QR/T) 式中：M。为常数； Q激活晶界迁移的表观能量， kJ/mol；R为气体常数， J/(mol·K) ； T热力学温度， K。

　　晶界移动速度v与驱动压力P的关系如下：v=MP，M晶界迁移率；和P=y，/D，其中y.为界面 能，D晶粒直径。对dD/dt积分可得：D=y，Mt假设时间t为常数，可以得到将式(1)代人式(2)D'=A exp(-QR/T) A是常数，A=y，M。l(3)两侧取对数可得:InD=1/2InA-Q/(2RT) 式中：Q激活晶界迁移的表观能量， kJ/mol； R为气体常数， J/(mol·K) ； T热力学温度， K。可见InD与1/T呈线性关系。

　　统计在1040~1200℃下保温5~30min后C-回归分析如图3所示，276合金无缝管的平均晶粒尺寸。根据图3，当保温时间为10点时，不同保温时间的线性拟合曲线几乎平行min时， 晶粒尺寸D与热处理温度T的关系如下：lnD=0.5lnA-1.887×10*/T由式(5) 计算C-276合金在1040~1200℃下保温10min313.77kJ/mol， 纯镍在基体点阵中的自扩散激活能(约285).1kJ/mol) (27大， 主要是因为C-276合金含有更多的合金元素，增加了晶粒生长的激活能，抑制了晶粒生长。